Europa investiert Milliarden in Chipfabriken, doch die Abhängigkeit bleibt

Ohne Halbleiter stehen Fabriken still, funktionieren keine modernen Autos und laufen keine Rechenzentren.

Milliardeninvestitionen für Chipunabhängigkeit

Milliardeninvestitionen sollen nun die Abhängigkeit von Übersee mildern, Arbeitsplätze schaffen und Lieferketten absichern.

Etwa in Dresden. Dort sollen bis Ende 2028 mehr als eine Million 300-Millimeter-Wafer für die Chipproduktion jährlich hergestellt werden. Zusätzlich soll eine neue Plattform für energieeffiziente Halbleiter entstehen, die Anwendungen künstlicher Intelligenz in Maschinen und anderen physischen Systemen unterstützen soll. Entwicklung und Fertigung sind in Dresden vorgesehen.

Investitionen in Sachsen – Villach profitiert

Infineon ist bereits einen Schritt weiter. Der deutsche Konzern eröffnete im Juli seine fünf Milliarden Euro teure „Smart Power Fab“. Nach Unternehmensangaben verdoppelt das neue Werk die Fertigungskapazität des Dresdner Standorts und schafft 1.000 direkte Arbeitsplätze. Im Mittelpunkt stehen Leistungs- und Analog-/Mixed-Signal-Halbleiter, die unter anderem in Fahrzeugen, Industrieanlagen, erneuerbaren Energiesystemen und der Stromversorgung von KI-Rechenzentren eingesetzt werden.

Die Fertigung wird technologisch eng mit dem österreichischen Standort Villach verbunden.

Weitere Investitionen in Sachsen

Hinzu kommt ESMC, das Gemeinschaftsunternehmen des taiwanischen Weltmarktführers TSMC mit Bosch, Infineon und NXP. Im September wurde in Dresden Richtfest gefeiert.

Für das Vorhaben sind rund zehn Milliarden Euro veranschlagt, etwa die Hälfte davon trägt der Bund durch Förderung. Die Produktion soll 2027 anlaufen. Bei voller Auslastung sind rund 2.000 direkte Arbeitsplätze und eine jährliche Kapazität von 480.000 Wafern vorgesehen.

Gesucht werden Fachkräfte

Der Ausbau verschärft zugleich den Bedarf an qualifiziertem Personal. ESMC wirbt um Fachkräfte aus Elektrotechnik, Mechatronik, Mechanik und Instandhaltung. Je nach Position ist eine drei- bis zwölfmonatige Einarbeitung in Taiwan vorgesehen.

Auch die Hochschulen werden eingebunden. TSMC, ESMC und die TU Dresden vereinbarten im Juni eine vertiefte Zusammenarbeit bei Forschung, Lehre und Personalgewinnung. Bereits bestehende Ausbildungsprogramme mit Aufenthalten in Taiwan sollen durch weitere gemeinsame Maßnahmen ergänzt werden.

Neue Kapazitäten von Thüringen bis Sizilien

Die europäische Chipoffensive reicht über Sachsen hinaus. In Erfurt plant X-Fab eine neue Fabrik für spezialisierte Halbleiter für 300 bis 400 Millionen Euro. Bund und Thüringen unterstützen das Projekt mit insgesamt 127,4 Millionen Euro. Die Inbetriebnahme ist bis Ende 2028 vorgesehen, verbunden mit etwa 100 zusätzlichen Arbeitsplätzen.

Österreich mit EU-Förderung

Österreich steuert ein weiteres Spezialgebiet bei. In Premstätten will ams OSRAM bis zum Erreichen der vollen Produktion 2030 insgesamt 567 Millionen Euro investieren.

Die EU-Kommission genehmigte dafür österreichische Fördermittel von bis zu 227 Millionen Euro. Geplant sind insbesondere neue optoelektronische Sensoren für Fahrzeuge, Medizintechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik.

Internationale Investitionen

In Frankreich prüft STMicroelectronics einen weiteren Ausbau seines Standorts Crolles. Hintergrund ist die steigende Nachfrage nach Siliziumphotonik, mit der Daten beispielsweise in KI-Rechenzentren optisch übertragen werden.

Im sizilianischen Catania setzt ST auf Siliziumkarbid. Für den dortigen Campus kündigte das Unternehmen ein mehrjähriges Investitionsprogramm von fünf Milliarden Euro an, unterstützt durch zwei Milliarden Euro italienische Förderung. Die Anlage soll mehrere Produktionsschritte bis hin zu Gehäusemontage und Prüfung zusammenführen. Solche Leistungshalbleiter sind vor allem für elektrische Antriebe und energieeffiziente Industrieanwendungen wichtig. Die aktuelle Konzernstrategie bestätigt Catania als Schwerpunkt dieser Technologie.

Der Weltmarkt wächst schneller als Europas Anspruch

Mit dem europäischen Chipgesetz will die EU ihren Anteil am Weltmarkt bis 2030 auf mindestens 20 Prozent steigern. Der Rechnungshof hält das Erreichen dieses Ziels jedoch für sehr unwahrscheinlich.

Er verwies auf eine Prognose der Kommission von 2024, nach der der europäische Anteil an der weltweiten Halbleiter-Wertschöpfungskette von 9,8 Prozent im Jahr 2022 auf lediglich 11,7 Prozent im Jahr 2030 steigen würde.